1.塑料表面有皺紋、有接縫、鼓泡 ，注塑模具不光潔；注塑條件不當(dāng)；塑料含水份2.粗化后表面親水性差 ：塑料表面被脫膜劑和礦物油污染；粗化不足，如溫度低，時(shí)間短；粗化時(shí)沒有3.翻動工件；塑料牌號不對、回料太多3.粗化后塑料表面有黃色疏松層：粗化過度，例如溫度高時(shí)間長；粗化中硫酸濃度過高，退鍍時(shí)過腐蝕或多次退鍍4.化學(xué)鍍時(shí)局部有鍍層或沉積很慢：粗化液清洗不徹底；解膠溶液太稀或溫度低；化學(xué)鍍中主鹽和還原劑含量低或穩(wěn)定劑含量高

除油(埃斯克林A-220 50g/L，50℃，5min)→預(yù)浸蝕(NaOH 285g／L，70℃，30min)→浸蝕：(36%， HCl 265cm3／L，40℃，10min)→水洗→堿性中和(NaOH 30g/L，40℃，10min)一外表收拾(收拾劑-SP 150g／L，40℃，4min)→催化劑處理(催化劑C，50cm3／L，25℃，3min)→促進(jìn)劑(H2SO+100cm3／L，40℃，5min))→非電解質(zhì)電鍍(配方見表32—16)→酸活化→電鍍。液晶聚酯屬酯類選用高濃度堿液或酸液浸蝕處理可促進(jìn)酯鍵分解，因而浸蝕處理選用氫氧化鉀氫氧化鈉溶液或鹽酸溶液。通過浸蝕處理也有利于無機(jī)物和玻璃纖維等填充劑溶解掉落，可發(fā)作增強(qiáng)電鍍附著性的固定效果。 液晶聚酯制品已在電子工業(yè)領(lǐng)域用于立體成型底板(MCB)和電路制品(MID)中，信任未來將會有更寬廣運(yùn)用。由此可見清洗在塑料電鍍這一新式領(lǐng)域也正發(fā)揮著重要效果。

模具設(shè)計(jì)：為了確保塑料鍍件表面無缺陷、無明顯的定向組織結(jié)構(gòu)與內(nèi)應(yīng)力，在設(shè)計(jì)與制造模具時(shí)應(yīng)滿足下面要求。1、模具材料不要用鈹青銅合金，宜用高質(zhì)量真空鑄鋼制造，型腔表面應(yīng)沿出模方向拋光到鏡面光亮，不平度小于0.2 m，表面Z好鍍硬鉻。2、塑件表面如實(shí)反映模腔表面，因此電鍍塑件的模腔應(yīng)十分光潔，模腔表面粗糙度應(yīng)比制件表面表面粗糙度高1～2級。3、分型面、熔接線和型芯鑲嵌線不能設(shè)計(jì)在電鍍面上。4、澆口應(yīng)設(shè)計(jì)在制件Z厚的部位。為防止熔料充填模腔時(shí)冷卻過快，澆口應(yīng)盡量大(約比普通注射模大1O%)，Z好采用圓形截面的澆口和澆道，澆道長度宜短一些。5、應(yīng)留有排氣孔，以免在制件表面產(chǎn)生氣絲、氣泡等疵病。6、選擇頂出機(jī)構(gòu)時(shí)應(yīng)確保制件順利脫模。

是在塑料上電鍍上金屬層。用的塑料件大都是ABS塑料制做，也有其他種類的塑料但應(yīng)用較少。電鍍層是根據(jù)用途來確定。裝飾件都用電鍍銅—鎳—鉻（先鍍銅再鍍鎳Z后鍍鉻）；導(dǎo)電用主要是鍍銅、鍍銀、鍍錫；還有不少是用于特殊裝飾的，也都用金屬的合金鍍層或再經(jīng)過氧化、著色等修飾性處理，就獲得了各種各樣外觀的塑料電鍍件。

北京鍍鉻燈罩后表面出現(xiàn)黑斑：無光澤燈罩化學(xué)鍍銅后,轉(zhuǎn)入電鍍工序,我們采用的工藝流程是:鍍鎳→鍍銅→鍍亮鎳→鍍鉻。鍍銅溶液比較穩(wěn)定,主要問題是銅陽極在電鍍中易產(chǎn)生銅粉(Cu2O),銅粉進(jìn)入鍍液會引起鍍層粗糙。我們用耐蝕性陽極布包住陽極再放入陽極套中,電鍍后經(jīng)常打開清洗,因此,鍍銅后表面光亮、細(xì)致、沒出現(xiàn)任何問題。三價(jià)鉻鍍鉻零件鍍亮鎳后表面無光澤,而且有黑斑,加光亮劑后,問題仍未消除,分析槽液,各成分含量均在范圍之內(nèi)。槽液放置一夜后,把上清液全部倒到備用槽,發(fā)現(xiàn)鍍槽底部有黃褐色泥狀沉淀物。經(jīng)分析是由于鍍鎳溶液溫度偏高,光亮劑分解所致,電鍍時(shí),空氣攪拌裝置把槽底的泥渣翻起來,同鎳離子一起沉積到鍍層上,造成毛刺和黑斑。