2、新型直接催化或直接塑料電鍍：完全省掉金屬化的前處理工藝，開發(fā)塑料成型前添加在母料中的化學鍍催化劑，這種催化劑分散在塑料中，經(jīng)過粗化處理后裸露在表面，成為化學鍍的催化中心。也有的是在塑料表面分散導電性微粒，使這種塑料略經(jīng)表面處理后就可以在電鍍槽中直接進行電鍍，更進一步的發(fā)展是可以直接電鍍的塑料。由于無需使用化學鍍，使操作容易，穩(wěn)定性提高，廢品率下降和廢水處理簡單，且因為工藝流程和時間縮短，可以大大提高勞動生產(chǎn)率，鍍層質量也比傳統(tǒng)工藝好。

山東電鑄塑料電鍍一般都是三層金屬電鍍，講一個Z具代表性的工藝過程：前處理：除油除蠟（除去膠件表面臟污等）——親水（活化基體表面，使之更容易粗化）——粗化（腐蝕ABS里面的B組分，使產(chǎn)品表面出現(xiàn)微小凹坑）——中和（中和掉粗化帶出來的酸和Cr6+）——鈀水（在產(chǎn)品表面粗化后的小坑內承上膠體鈀）——解膠（使膠體把水解，得到鈀原子 附在產(chǎn)品表面小凹坑）——化學鎳（利用之前承上的鈀催化，在基體表面承上一層薄薄的化學鎳），至此，就將一個不導電的塑膠件變成一個導電體，接下來的就是 后處理電鍍了；電鑄塑料電鍍珍珠鎳后處理：瓦特鎳（或者焦銅）——光銅——半光鎳——光鎳——封口鎳（或者珍珠鎳）——光鉻——Z后烘干出機。

(6).中和----三價鉻含量不可高,應根據(jù)溶液變色程度更換,一般2-3天更換一次,并建議使用碳顆粒吸附處理粗化后,膠體鈀之間的水槽(7).膠體鈀---不可過濃(8).活化--保持穩(wěn)定溫度50度--不可以縮短活化時間來解決見膠露鍍的問題--結合力不好(9).化學鎳----啞磷酸鈉不可過高,應小于60g/L(10).其后工序注意活化適當;銅層,半光鎳層應力為壓應力,光鎳層為拉應力,并與鍍層厚度有關,應保持各鍍層之間的厚度比與鍍層本身的應力恰當,本身應力與添加劑有關(11).鍍后熱處理與冷卻速度如65度,30-40min(12).鍍層厚度與使用的刻刀是否適合?建議使用冷熱循環(huán),冷熱沖擊法試驗.

目前世界上通用的電鍍級塑料是ABS塑料和PP塑料。的用量為Z大，約占塑料電鍍的80%-90%。是由丙烯腈（A）、丁二烯（B）和苯乙烯（S）三種單體聚合而成的。其中（B）成分在聚合體中保持極細微的球狀結構，在粗化中易于溶解而使塑料表面粗化并獲得良好的結合力，因而隨著（B）成分含量的不同，ABS塑料的可鍍性也有所差別，無論是進口的還是國產(chǎn)的ABS，均應選用“電鍍級”的，即含B成分（丁二烯）為15%-25%的ABS材料，比如ABS300#（日本）。非電鍍級ABS中含B成分較低，這樣對粗化工藝控制要求嚴些；否則，不易獲得結合力好的鍍層。

模具設計：為了確保塑料鍍件表面無缺陷、無明顯的定向組織結構與內應力，在設計與制造模具時應滿足下面要求。1、模具材料不要用鈹青銅合金，宜用高質量真空鑄鋼制造，型腔表面應沿出模方向拋光到鏡面光亮，不平度小于0.2 m，表面Z好鍍硬鉻。2、塑件表面如實反映模腔表面，因此電鍍塑件的模腔應十分光潔，模腔表面粗糙度應比制件表面表面粗糙度高1～2級。3、分型面、熔接線和型芯鑲嵌線不能設計在電鍍面上。4、澆口應設計在制件Z厚的部位。為防止熔料充填模腔時冷卻過快，澆口應盡量大(約比普通注射模大1O%)，Z好采用圓形截面的澆口和澆道，澆道長度宜短一些。5、應留有排氣孔，以免在制件表面產(chǎn)生氣絲、氣泡等疵病。6、選擇頂出機構時應確保制件順利脫模。