5.某固定部位無鍍層 ：該部位有應(yīng)力；粗化不足或無翻動；該部位清洗時不宜清詵徹底6.鑲層起泡或結(jié)臺力差，露塑 粗化不足或粗化后清洗不佳；塑料本身有應(yīng)力或回料太多，牌號不對；工件表面臟污未除凈；零件翻動不夠，凸部清洗過度；有氣體附在工件表面7.表面粗糙或有細(xì)麻砂：模具光潔度不夠；粗化過度；化學(xué)鍍液中懸浮物過多；8.產(chǎn)品變形：操作溫度過高；塑料太??；掛具觸點(diǎn)彈性太大；烘溫過高9.化學(xué)鍍后表面有粉狀物：化學(xué)鍍反應(yīng)過快；絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑不足。

假設(shè)可以供認(rèn)電鍍工藝路途沒問題的話，可以改用塑料電鍍級的ABS。與一般ABS比較，前者丁二烯成分更多一些，有更好的初化效果。塑料為電鍍級ABS，或許含有ABS成分的，比如PC+ABS。這兒的電鍍指的是水鍍，運(yùn)用的是電解原理。待鍍件作為陰極，需求導(dǎo)電，所以電鍍的塑膠需先作活化，敏化的動作使之導(dǎo)電，ABS因?yàn)楸容^簡單進(jìn)行活化敏化處理，所以水鍍塑料一般選擇ABS。真空鍍的話就沒有這些約束，幾乎都可以塑料電鍍的。假設(shè)可以供認(rèn)電鍍工藝路途沒問題的話，可以改用電鍍級的ABS。與一般ABS比較，前者丁二烯成分更多一些，有更好的初化效果?，F(xiàn)塑料電鍍出產(chǎn)了一款產(chǎn)品，終究通過成型沖壓拼裝等環(huán)節(jié)后，抵達(dá)客戶手中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有接觸阻抗過大的現(xiàn)象，客戶通過分析發(fā)現(xiàn)電鍍品表面接觸的方位含有羥基羧酸鹽，懷疑是此物質(zhì)導(dǎo)致產(chǎn)品塑料電鍍發(fā)生阻抗過大的現(xiàn)象。

電鍍件鍍層退除主要分為化學(xué)法和電化學(xué)法，通常根據(jù)鍍層和基體的化學(xué)性質(zhì)而優(yōu)選，選擇鍍層退除方法必須注意下列幾個條件：（1）被退除的金屬比基體金屬更為活潑。（2）可使用一種對被退除金屬的配位能力比對基體金屬更強(qiáng)的配位劑或螯合劑，這樣就可降低被退除金屬離子的活性。（3）退鍍液中可加入緩蝕劑。這種緩蝕劑能化學(xué)或物理地吸附在基體上，能阻滯或完全抑制基體金屬在電解質(zhì)中的腐蝕。（4）在脫解過程中，要控制水分的含量，控制氧化劑的離解度。一般加入有機(jī)物質(zhì)，如甘油、糖、醇類或其它水溶性有機(jī)物質(zhì)。（5）為了提高退鍍速率，還必須含有適當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)劑或催化劑，使得退鍍在規(guī)定時間內(nèi)完成。件回收中，既要從退鍍液中回收金屬，又要回收ABS塑料，因此在ABS塑料電鍍件的退鍍工藝中，盡量不損傷ABS塑料。

一般都是三層金屬電鍍，講一個Z具代表性的工藝過程：前處理：除油除蠟（除去膠件表面臟污等）——親水（活化基體表面，使之更容易粗化）——粗化（腐蝕ABS里面的B組分，使產(chǎn)品表面出現(xiàn)微小凹坑）——中和（中和掉粗化帶出來的酸和Cr6+）——鈀水（在產(chǎn)品表面粗化后的小坑內(nèi)承上膠體鈀）——解膠（使膠體把水解，得到鈀原子 附在產(chǎn)品表面小凹坑）——化學(xué)鎳（利用之前承上的鈀催化，在基體表面承上一層薄薄的化學(xué)鎳），至此，就將一個不導(dǎo)電的塑膠件變成一個導(dǎo)電體，接下來的就是 后處理電鍍了；后處理：瓦特鎳（或者焦銅）——光銅——半光鎳——光鎳——封口鎳（或者珍珠鎳）——光鉻——Z后烘干出機(jī)。

北京六價鉻塑料電鍍注塑為電鍍級ABS，或者含有ABS成分的，比方PC+ABS。這兒的電鍍指的是水鍍，使用的是電解原理。待鍍件作為陰極，需求導(dǎo)電，所以電鍍的塑膠需先作活化，敏化的動作使之導(dǎo)電，ABS由于比較簡單進(jìn)行活化敏化處理，所以水鍍塑料一般挑選ABS。六價鉻塑料電鍍注塑真空鍍的話就沒有這些約束，簡直都可以鍍的。