除了導電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。山東鍍鉻注塑的過程基本如下：把鍍上去的金屬接在陽極；要被電鍍的物件接在陰極；陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連。通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鑄鍍鉻的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝目前已經(jīng)被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

使用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的進程。時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被復原構成鍍層。為排除其它陽離子的攪擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以堅持鍍層金屬陽離子的濃度不變。的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改動基材表面性質(zhì)或標準.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多選用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、避免磨耗、前進導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美麗。

5.某固定部位無鍍層 ：該部位有應力；粗化不足或無翻動；該部位清洗時不宜清詵徹底6.鑲層起泡或結臺力差，露塑 粗化不足或粗化后清洗不佳；塑料本身有應力或回料太多，牌號不對；工件表面臟污未除凈；零件翻動不夠，凸部清洗過度；有氣體附在工件表面7.表面粗糙或有細麻砂：模具光潔度不夠；粗化過度；化學鍍液中懸浮物過多；8.產(chǎn)品變形：操作溫度過高；塑料太薄；掛具觸點彈性太大；烘溫過高9.化學鍍后表面有粉狀物：化學鍍反應過快；絡合劑、穩(wěn)定劑不足。

模具設計：為了確保塑料鍍件表面無缺陷、無明顯的定向組織結構與內(nèi)應力，在設計與制造模具時應滿足下面要求。1、模具材料不要用鈹青銅合金，宜用高質(zhì)量真空鑄鋼制造，型腔表面應沿出模方向拋光到鏡面光亮，不平度小于0.2 m，表面Z好鍍硬鉻。2、塑件表面如實反映模腔表面，因此電鍍塑件的模腔應十分光潔，模腔表面粗糙度應比制件表面表面粗糙度高1～2級。3、分型面、熔接線和型芯鑲嵌線不能設計在電鍍面上。4、澆口應設計在制件Z厚的部位。為防止熔料充填模腔時冷卻過快，澆口應盡量大(約比普通注射模大1O%)，Z好采用圓形截面的澆口和澆道，澆道長度宜短一些。5、應留有排氣孔，以免在制件表面產(chǎn)生氣絲、氣泡等疵病。6、選擇頂出機構時應確保制件順利脫模。