一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。完整過程：

    1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí) →浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗　 　

    2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗 →鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程化學(xué)去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化學(xué)粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學(xué)鍍銅--水洗光亮硫酸鹽鍍銅--水洗--光亮硫酸鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。

    技術(shù)問題解決在以上流程中.Z易出現(xiàn)故障的是光亮硫酸鹽鍍銅.其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛剌、粗糙等.對(duì)深鍍能力差，應(yīng)區(qū)別對(duì)待.如果低電流區(qū)不亮，而高電流區(qū)很亮且偏于白亮，則可考慮N(乙撐硫脲）是否過多.調(diào)整辦法逛加入適量M(2—巰基苯駢'瞇脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉），如仍不行，可加入50?100ml雙氧水?dāng)嚢?0分鐘試鍍.如果低電流區(qū)不亮.高電流區(qū)很亮且偏于桔紅色亮，測可考慮M是否過多.調(diào)整辦法是加適量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml雙氧.水?dāng)嚢?0分鐘試鍍，如果低電流區(qū)不亮，而高電流K亮度亦差，則可考慮N或M是否過少.調(diào)整辦法是加入適量M或N(亦可同時(shí)加入適量SP).如果高電流區(qū)長毛刺，通常加入適當(dāng)SP即可消除.如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細(xì)麻砂，則M過多，可添加適量P來消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應(yīng)考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除.一般說來，光亮鍍銅液在每天下班時(shí)應(yīng)加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現(xiàn)上述故障外，粗化也易出現(xiàn)故障,通常為家電產(chǎn)品外殼粗化后表面發(fā)黃或呈白粉狀。此時(shí)應(yīng)從以下三個(gè)方面來考慮，一、粗化溫度是否過高、時(shí)間過長，二、粗化液中硫酸含量是否過K.。三、粗化前使用的有機(jī)溶劑濃度、溫度是否過高，時(shí)間嫌長.另外，返工的家電產(chǎn)品外殼若再次粗化時(shí).易粗化過度，造成鍍不亮，對(duì)此要適當(dāng)降低粗化溫度及縮短粗化時(shí)間，粗化前，一般不再授丙酮·化學(xué)鐐鋼時(shí)，防止瘠液發(fā)渾(即產(chǎn)生大ft銅粉）很重要若溶液發(fā)渾，則該槽所的塑膠外殼必須全部返工，同時(shí)要立即過濾化學(xué)鍍锏溶液.化學(xué)鍍銅后的家電產(chǎn)品外殼，一般應(yīng)當(dāng)立即施鍍.但遇到特殊情況，需要長時(shí)間放置，則應(yīng)將家電產(chǎn)品外殼烘干并豎于干燥處保存.保存期為2天，掛具問題也很重要.用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍.因塑膠外殼鍍鉻后，領(lǐng)料包扎的梓R.中滲入了大量鍍鉻液.由于我們電鍍ABS塑料而環(huán)時(shí)，從粗化至化學(xué)鍍銅不使用掛具，而只在亮銅—亮鎳—亮鉻—亮銅-亮鎳—亮鉻—……的電鏇循環(huán)過程中使用，而鈹鉻后（接下來便進(jìn)入鍍銅液），掛具上攜帶的鍍鉻液會(huì)導(dǎo)致光亮鍍銅液惡化.同樣，這種包扎法絕緣的掛具亦會(huì)污染鍍錁液及掩鉻液.如果受條件限制，只能采用包扎法，掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘，以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出，光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。

    工藝要求：

    1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。

    2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。

    3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。

    4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等?！?. 電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。

    5.環(huán)境溫度為-10℃～60℃;

    6.輸入電壓為220V±22V或380V±38V;

    7.水處理設(shè)備大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。

    8.相對(duì)濕度(RH)應(yīng)不大于95%;

    9.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。